實(shí)驗方式1:Adhesion(側(cè)推實(shí)驗)

實(shí)驗產(chǎn)品:將貼片電容焊接在PCB板上

下降速度:5mm/min

數(shù)據(jù)記錄:每隔0.2’s讀取儀表數(shù)據(jù)并記錄于Excel中,讀取時間大于保持時間5’s

實(shí)驗要求:1.當(dāng)推力計達(dá)到2.5N±0.2%(5秒以內(nèi)達(dá)到)時,保待10±1秒后自動返回.參照標(biāo)準(zhǔn):IEC 60068-2-21 Ue3

         2.當(dāng)推力計達(dá)到17.7N±0.2%(1.8 Kg) 保待60±1秒后自動返回.參照標(biāo)準(zhǔn):AEC_Q200 METHOD-006

         3.直接將產(chǎn)品從PCB板上推掉記錄最大值.

注: IEC 60068-2-21 Ue3 2.5N±0.2%(5秒以內(nèi)達(dá)到) 下降速度:5mm/min可根據(jù)實(shí)驗情況做出調(diào)整

   電容推力試驗機(jī)直接采用力高檢測HF-9002S伺服拉壓力試驗機(jī) 完全可滿足測試要求